Корпорация Intel, по информации «осведомлённых веб-источников», в ближайшие месяцы начнёт рассылать инженерные образцы процессоров нового поколения Haswell.

Рэпер Will.i.am (слева) и глава Intel Пол Отеллини демонстрируют ультрабуки на выставке CES 2012. (Фото Gene Blevins / LA Daily News / Corbis.)

Чипы будут производиться по 22-нанометровой технологии с применением методики Tri-Gate (транзисторы с объёмной структурой). Они получат усовершенствованный графический контроллер с поддержкой программного интерфейса DirectX 11 и контроллер памяти DDR3. Упоминаются технологии Hyper-Threading и Turbo Boost, интерфейс PCI Express 3.0, средства оптимизации энергопотребления и набор инструкций AVX 2.0 (Advanced Vector Extension), предусматривающий векторные вычисления с плавающей запятой.

Haswell-чипы для настольных компьютеров и традиционных ноутбуков будут доступны в версиях с двумя и четырьмя вычислительными ядрами. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) десктоп-изделий составит 35, 45, 65 или 95 Вт; решений для лэптопов — 37, 47 или 57 Вт.

Для ультрабуков «Интел» предложит двухъядерные процессоры Haswell с показателем TDP не более 15 Вт.

Первые чипы поколения Haswell появятся в марте–июне 2013 года: они войдут в серии Core i7 и Core i5, ориентированные соответственно на высокопроизводительные системы и компьютеры для массового рынка. Позднее появятся процессоры Core i3 для бюджетных ПК.