Тайваньская компания Silicon Power анонсировала новую линейку продуктов на основе памяти DDR3 под названием Xpower. Данные модули памяти, как заявлено, используют специально разработанные радиаторные планки, чей показатель теплорассеяния в два раза выше, чем у стандартных решений.

Кроме того, новые модули памяти Xpower DDR3 от Silicon Power построены на восьмислойных печатных платах, а для повышения производительности и снижения показателя нежелательных отражений сигнала в них применена технология On-DIE Termination (ODT), делающая чипы памяти менее восприимчивыми к помехам при работе на высоких частотах.

Остается добавить, что в новых модулях Xpower DDR3 используется память FBGA DRAM, работающая на частотах 1600, 1800, 2000 и 2133 МГц при таймингах CL8 и CL9. При этом показатель рабочего напряжения составляет 1,65 вольта. Новые модули памяти Xpower DDR3 от Silicon Power снабжены пожизненной гарантией и поступят в продажу в двух и трехканальных наборах емкостью 4 и 6 Гб соответственно.